Lga维修LGA54模块测试座老化soc

2024-05-11 来源：橙子资讯

一、什么是LGA封装？

LGA封装是一种电子封装技术，它代表了“Land Grid Array”（栅格阵列）封装。这种封装技术是在一个平坦的基板上布置引脚，以实现与印刷电路板的电气连接和信号传输。LGA封装与BGA（球栅阵列）封装非常相似，但LGA封装的引脚是平坦的，而不是球形的。

LGA封装具有许多优点。首先，它能够提供更高的引脚密度，这意味着可以在更小的空间内实现更多的连接。其次，由于引脚是平坦的，因此更容易实现与其他组件的连接。此外，LGA封装还具有更好的电性能和可靠性。

LGA封装通常用于高性能的处理器、内存和其他集成电路。在制造过程中，LGA封装的芯片首先被放置在基板上，然后通过焊接或其他连接方法将引脚连接到电路板上。这个过程需要精确的控制和工艺技术，以确保封装的可靠性和性能。

除了在电子设备中的应用之外，LGA封装还被广泛应用于通信和信号处理领域。例如，在高速数字信号处理中，LGA封装可以提供更高的信号质量和更可靠的连接。此外，在高频应用中，LGA封装还可以提供更好的电磁屏蔽和热性能。

二LGA54模组

LGA54模组

上图所示为LGA54模组，由PCB基板+电子元器件+屏蔽罩集成的模组LGA54封装。

中心48PAD为GND接地散热焊盘，4边为常规功能引脚

LGA54模组定义

LGA54模组主要应用在WiFi蓝牙等通讯，其中Pin2为RF信号，标准2.4GHZ射频输入信号。

在我司LGA54测试座上采用进口射频探针以满足该需求，整体插入损耗＜1.5db。除此之外LGA54模组socket还满足长期在-55℃~155℃高低温环境下进行htol、hast老炼老化试验。

LGA54模组测试socket

LGA54模块测试socket特点：

①材质：外壳采用铝合金绝缘氧化设计，核心针板采用PEEK工程塑胶加工成型。

②接触探针：采用射频测试专用探针，磷铜镀镍金。

③寿命：机械寿命≥10万次，老化寿命≥5000小时。

④适用环境：温度-55℃~155℃，湿度≤85%。

⑤与PCB顶针式接触，装拆方便，探针可单独更换，维修简单成本低。

LGA54模组老化socket

LGA54模块老化老炼socket夹具特点：

①材质：外壳采用我司标准塑胶外壳注塑成型，交期短，批量老化成本低。核心针板采用PEEK工程塑胶加工成型。

②接触探针：采用专用老化pogoPIN接触，铍铜镀镍金。

③寿命：机械寿命≥8万次，老化寿命≥8000小时。

④适用环境：温度-55℃~175℃，湿度≤85%。

⑤与PCB顶针式接触，装拆方便，探针可单独更换，维修简单成本低。